貼片電容內(nèi)部結(jié)構(gòu)，貼片電容是電子產(chǎn)品中最常見的電子元器件，光一部普通的4G手機(jī)，用量在幾百顆，一臺(tái)汽車上面的貼片電容用量則要幾千顆。大家都知道，貼片電容的外觀就像一顆小米粒，長(zhǎng)方體，但很少有人知道它內(nèi)部的一些結(jié)構(gòu)，今天昂洋科技帶大家了解一下。

　　貼片電容的外表是陶瓷的，制成貼片電容，有以下幾個(gè)步驟：選用陶瓷粉—>配料—>流延成膜—>印刷電極—>選層—>壓合—>切割—>排膠與燒結(jié)—>制備端電極。

　　制成貼片電容的工藝要經(jīng)過多個(gè)流程才能完成，結(jié)構(gòu)首要包含三大部分：陶瓷介質(zhì)，金屬內(nèi)電極，金屬外電極。是多層疊合結(jié)構(gòu)。首要原料是鈦酸鋇、氧化鈦、鈦酸鎂、鈦酸鎂等，制成NPO(COG)，X7R,X5R,Y5V等種類，不同的材質(zhì)有著不一樣的特性，區(qū)別，具體的區(qū)別就等下次小編分享給大家，如果你還想了解更專業(yè)的知識(shí)，請(qǐng)聯(lián)系昂洋科技。