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X5R貼片電容在過爐(如波峰焊)后變紅變色的現(xiàn)象，可能由多種因素導(dǎo)致。以下是對這一現(xiàn)象的可能原因及相應(yīng)解決方法的詳細(xì)分析： 一、可能原因 過爐溫度過高： 在過爐過程中，如果溫度過高...[查看詳情]
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貼片電容運(yùn)行時溫度過高的原因可能涉及多個方面，以下是一些主要的原因分析： 一、電路設(shè)計因素 電流過大：當(dāng)貼片電容所在的電路中電流過大時，貼片電容會因此加熱并在高溫下繼續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，...[查看詳情]
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貼片電容中的擠壓裂紋與彎曲裂紋可以通過以下幾個方面進(jìn)行區(qū)分： 一、裂紋形態(tài)與位置 1、擠壓裂紋： 形態(tài)：擠壓裂紋通常表現(xiàn)為顏色變化的圓形或半月形裂紋，這些裂紋居于或鄰近電容器的...[查看詳情]
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國巨陶瓷電容失效的原因可能涉及多個方面，這些原因可以歸結(jié)為內(nèi)部因素和外部因素兩大類。以下是對這些原因的詳細(xì)分析： 一、內(nèi)部因素 1、內(nèi)電場效應(yīng)： 陶瓷電容器內(nèi)部存在電場分布，當(dāng)...[查看詳情]
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